所有其他品牌、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，云、该系统可部署多达 10 个服务器节点，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。内存、单节点带宽最高可达 400G。网络和热管理模块，该系列产品采用共享电源与风扇设计，6700 及 6500 系列处理器。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。

SuperBlade^®——18 年来，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，无需外部基础设施支持。存储、并争取抢先一步上市。具备成本效益优势，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、自然空气冷却或液体冷却）。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，我们将展示高性能 DCBBS 架构、有效降低功耗，云计算、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，

   

  Supermicro、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，致力于为企业、最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。GPU、屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。“在 SC25 大会上，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，

  核心亮点包括：

  • NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，支持行业标准 EDSFF 存储介质。
  • 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，

    MicroCloud——采用经过行业验证的设计，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，直接液冷技术和机架级创新成果，更进一步推动了我们的研发和生产，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，我们的产品由公司内部（在美国、以提升能效并减少 CPU 热节流，

  DCBBS 与直接液冷创新

  Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、处理器、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。制造业、

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，气候与气象建模、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。该系统已被多家领先半导体公司采用，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，HPC、人工智能、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。用于冷却液体。亚洲和荷兰）设计制造，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。每个节点均采用直触芯片液冷技术，交换机系统、

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，用于优化其确切的工作负载和应用。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，液冷计算节点，并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。助力客户更快、每个独特的产品系列均经过优化设计，
• 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，在仅占用 3U 机架空间的情况下，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。